فرآیند ریخته گری دقیق لایه صورت محلول سیلیکون

سیلیکون ریخته گری دقیقفرآیند لایه صورت محلول یک فرآیند درمان سطحی است که معمولاً برای بهبود کیفیت سطح و عملکرد ریخته‌گری استفاده می‌شود. این فرآیند عمدتاً شامل مراحل زیر است:

1. آماده سازی ریخته گری: ابتدا تمیز کردن و زدودن زنگ زدگی درمان پردازش پردازش مورد نیاز است تا اطمینان حاصل شود که سطح تمیز است و هیچ ناخالصی وجود ندارد.

2. محلول سیلیکون پوشش: محلول سیلیکون را روی سطح ریخته گری بمالید، می توان آن را با اسپری، غوطه وری یا برس زدن انجام داد. پس از پوشش، لازم است خشک شود و معمولاً خشک یا خشک است.

3. ژل محلول در سیلیکون: ریخته گری های پوشش داده شده با سیلیکون محلول را در محیط دمای ثابت قرار دهید تا واکنش محلول در سیلیکون رخ دهد. زمان و دمای ژل با توجه به نوع و نیاز محلول سیلیکون کنترل می شود.

4. تف جوشی محلول در سیلیکون: ریخته گری ژل شده را برای عملیات تف جوشی در کوره زینترینگ قرار دهید. دما و زمان پخت با توجه به نوع و الزامات محلول سیلیکون، معمولاً بالای 1000 درجه سانتیگراد کنترل می شود.

5. بازپخت سیلیکونی جامد: ریخته گری پس از تف جوشی نیاز به بازپخت برای از بین بردن تنش داخلی و بهبود خواص مکانیکی مواد دارد. دما و زمان حرارت و زمان بازپخت با توجه به مواد و الزامات ریخته گری کنترل می شود.

6. درمان سطح: سطح ریخته گری فرآیند محلول در سیلیکون صاف و یکنواخت می شود و دارای مقاومت در برابر سایش و مقاومت در برابر خوردگی است. در صورت نیاز، پرداخت بیشتر، پاشش و سایر عملیات سطحی را می توان انجام داد.

اینسیلیکون ریخته گری دقیق- فرآیند لایه صورت محلول می تواند کیفیت سطح و عملکرد ریخته گری را بهبود بخشد، به طوری که مقاومت در برابر سایش و مقاومت در برابر خوردگی بهتری داشته باشد و برای اجزا و قطعات در زمینه های مختلف صنعتی مناسب باشد. در عین حال، این فرآیند همچنین می تواند دقت اندازه و صافی سطح ریخته گری را بهبود بخشد و کیفیت و قابلیت اطمینان کلی محصول را بهبود بخشد.